受到穿戴式應用及大尺寸觸控產品興起熱潮，近年來導電材料氧化銦錫ITO替代材料紛紛涌現(xiàn)。但隨著ITO薄膜大廠日東電工發(fā)動強勢降價，并開發(fā)降低電阻質的新產品以鞏固主流地位，市場認為，新興觸控替代材料恐難大量實用化。

  由于觸控制程技術改變，過去采用保護玻璃加2片單面ITO薄膜的GFF觸控面版制造方式，逐漸轉換成GF2以及G1制程，使ITO薄膜的用量減少。但由于整體電容式觸控市場支撐，市場估計，近年來ITO市場成長幅度趨緩。

  日東從2012年起持續(xù)擴產后，持續(xù)獨占ITO薄膜市場，且在蘋果大單挹注下，日東也持續(xù)拉高產品規(guī)格，并積極朝向大尺寸應用延伸ITO薄膜市場。日東的降價不僅沖擊其他ITO薄膜供貨商跟進降價，也強力壓制替代ITO薄膜的觸控材料勢力壯大。

  業(yè)界指出，ITO受到其物料的易脆性，造成阻抗穩(wěn)定性不佳，過去遲遲無法順利切入大尺寸、可撓曲的面板市場，也因此讓新材料有機可乘，而近年來新興竄起的金屬網格與奈米銀線具有絕佳的導電性與可撓性，也讓ITO材料相形見絀，被寄予取代ITO主流地位期望。

  隨著日東強勢降價鞏固勢力外，近期也發(fā)展薄化型ITO產品，電阻質從150奧姆發(fā)展至100奧姆，并降低厚度以提升透光度等，并有意將應用領域從現(xiàn)有的智能型手機一路延伸至平板和NB市場，將迫使新興技術材料將挪移至大尺寸AIO等小眾觸控應用。

  業(yè)界認為，在日東搶市后，對正處于起步中的新興替代材料已造成排擠效應，短期內發(fā)展空間將明顯受限。新材料離全面取代ITO的階段恐怕還為時尚早。一方面目前ITO并沒有短缺或銦礦被限制開采的問題，另一方面主要的應用，像是手機、平板和筆記本電腦，正面臨市場飽和或是模塊價格崩盤的局面，新材料一開始就面臨價格的壓力。再者，在采用新一代ITO取代材料的同時，觸控模塊廠多半也導入新制程。因此，日東ITO導電膜的降價逼退新興替代材料竄起 。

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