在工控觸摸顯示屏行業(yè)，如手機，平板，車載導(dǎo)航方面，一般都是電容居多，隨著目前超薄雙層Film崛起代替了g-g結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，熱壓也由之前的一次本壓轉(zhuǎn)換為多次本壓，而多次本壓意味著同一個FOG需要更多的本壓機，更多的本壓次數(shù)，更多的人力去完成，給目前手機觸摸顯示屏公司帶來了不小的成本壓力

 如上圖這種類型產(chǎn)品，三段bonding pin不在一條直線上且由于是雙層，左右pin在同一個面，中間那段pin又在另外一個高度，二者存在高度差，目前一般廠的熱壓方法為本壓二次，左右邊一次本壓，中間pin一次本壓，需要本壓二次才能完成一個FOG，如上圖，本來這種常規(guī)作業(yè)方式也無可厚非，但是極其影響效率

 東莞市通豪實業(yè)投資有限公司致力于觸摸顯示屏定制行業(yè)4年多，其技術(shù)團隊本著革新理念經(jīng)過多次技術(shù)論證提出如下壓頭改良方案，可設(shè)計為三段一體式壓頭，本壓由2此改為一次作業(yè)

壓頭設(shè)計改良點： 1、中間pin與二邊pin之臺階高度以圖紙設(shè)計高度為準(zhǔn)（TP OCA與

                   BOT ITO FIlm 厚度之和值）注意制作時公差在0.005mm內(nèi)

                 2、左pin與中間pin，中間pin與右pin之間銑空掉，每段pin長度滿足

                    FPC壓合pin長度即可

                 3、由于中間pin與左右邊pin不在一條之間，所以對應(yīng)之中間pin壓頭

                    凸出之尺寸需與圖紙一致，走正公差0.05mm即可

                 4、中間pin此處不可與左右pin在一條直線上，多余部分需避空，防止

                    本壓時壓到sensor保護膜上引起壓傷和假壓問題

IE部：葉小沖  2015.6.10