FPC柔性線路板的特性和發(fā)展前景
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
一、FPC柔性電路板的彎折性和可靠性
目前FPC柔性電路板有:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
單面FPC柔性板是成本最低,當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時,應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以選擇聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。
雙面FPC柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。
多層FPC柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。多層電路具有更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時,應當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。
傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件,剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話,選用雙面柔性板,并在其背面層壓上一層FR4增強材料,會更經(jīng)濟。
混合結(jié)構(gòu)的FPC柔性電路板是一種多層板,導電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì),使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì),從主板的三個不同方向伸出引線,每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下,是惟一可行的解決方法。
二、FPC柔性電路板發(fā)展前景:
1、FPC柔性電路板厚度:FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;
2、FPC柔性電路板耐折性:可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,這就需要有更好的基材;
3、FPC柔性電路板價格:現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高很多。
4、FPC柔性電路板工藝水平:為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
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