從全貼合技術(shù)分析通豪觸摸顯示屏發(fā)展趨勢

在未來通豪觸摸顯示屏發(fā)展趨勢從全貼合技術(shù)分析，觸摸顯示屏結(jié)構(gòu)來看我們可以分為三個(gè)結(jié)構(gòu)從屏幕的結(jié)構(gòu)上看，我們可以把屏幕大致分成3個(gè)部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃，觸摸顯示屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，一般來說需要兩次貼合，在保護(hù)玻璃與觸摸顯示屏之間進(jìn)行一次貼合，而另一次的貼合則是在顯示屏與觸摸顯示屏之間。按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼。所謂框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸顯示屏與顯示屏的四邊固定，這也是目前大部分顯示屏所采用的貼合方式，其優(yōu)點(diǎn)在于工藝簡單且成本低廉，但因?yàn)轱@示屏與觸摸顯示屏間存在著空氣層，在光線折射后導(dǎo)致顯示效果大打折扣成為框貼最大的缺憾。

全貼合優(yōu)點(diǎn)：全貼合技術(shù)使得屏幕間無空氣，這有助于減少顯示面板和玻璃之間的反光，可以讓屏幕看起來更加通透，增強(qiáng)屏幕的顯示效果。目前一些手機(jī)像iPhone 5、小米2、Nexus 7、三星S3等也都采用了全貼合技術(shù)。 全貼合技術(shù)的另外一個(gè)好處是屏幕再也不會(huì)進(jìn)灰了。觸控模塊也因?yàn)榕c面板緊密結(jié)合讓強(qiáng)度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低顯示面板噪聲對觸控訊號所造成的干擾。

全貼合雖比較In-cellOGS 看似較占優(yōu)勢，然而因其技術(shù)門檻限制，雖最近應(yīng)用擴(kuò)大不少，卻僅應(yīng)用在中低端產(chǎn)品。OGS 輕薄的特性符合這一類型產(chǎn)品的需求，且因成本考量，中低階產(chǎn)品對于玻璃強(qiáng)度要求也較低，讓OGS 在市場中仍有一定的生存空間。但是，要把硬度觸控靈敏度、透光度問題一并解決，幾乎還沒有一家廠商能提出解決之道，真正能被高階產(chǎn)品采用的OGS 觸控方案，在技術(shù)演進(jìn)上也還需要一段時(shí)間才能達(dá)成。而通豪觸摸顯示屏廠家在OQS這方面已經(jīng)是做行業(yè)的領(lǐng)先者。