在2015年光博會(huì)上，通過對(duì)一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄觸摸顯示屏廠家通豪采訪，筆者對(duì)于超薄觸摸顯示屏的應(yīng)用方向有了全新的認(rèn)識(shí)，據(jù)先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄觸摸顯示屏廠家介紹，晶圓級(jí)芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄觸摸顯示屏創(chuàng)新應(yīng)用的方向。

 超薄觸摸顯示屏是指厚度在0.1-1.1mm的玻璃，不僅厚度薄，還具有透光率強(qiáng)、化學(xué)穩(wěn)定性好、可鍍膜性好等很多特殊性能。在我們的印象中，液晶顯示面板基材以及觸摸顯示屏蓋板是超薄玻璃的主要應(yīng)用領(lǐng)域，在2015年光博會(huì)上，通過對(duì)一家能夠量產(chǎn)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家通豪的采訪，筆者對(duì)于超薄玻璃的應(yīng)用方向有了全新的認(rèn)識(shí)，據(jù)通豪先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部超薄觸摸顯示屏，晶圓級(jí)芯片封裝、觸控傳感器等領(lǐng)域是超薄玻璃創(chuàng)新應(yīng)用的方向。

超薄觸屏密切貼合芯片封裝短小輕薄的趨勢

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)是將芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓級(jí)封裝(WLP)融合為一體的新興封裝技術(shù)。晶圓級(jí)封裝(WLP)是在晶圓前道工序完成后，直接對(duì)晶圓進(jìn)行封裝，再切割分離成單一芯片。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝將晶圓切割成單個(gè)芯片后再進(jìn)行封裝，WLCSP不僅優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)鏈，減少了經(jīng)過基板廠、封裝廠、測試廠的程序，使得芯片進(jìn)入流通環(huán)節(jié)的周期大大縮短，提高了生產(chǎn)效率，降低了芯片生產(chǎn)成本。而且晶圓級(jí)芯片尺寸封裝后的芯片尺寸幾乎與裸芯片一致，封裝后的芯片具有“短小輕薄”的特點(diǎn)，符合消費(fèi)類電子向智能化和小型化發(fā)展的趨勢。

玻璃作為無機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來更大的技術(shù)優(yōu)勢。微處理器的性能正在持續(xù)攀升，厚度也在逐代遞減。使用有機(jī)基底材料時(shí)，移動(dòng)設(shè)備中各個(gè)小型內(nèi)核元件所產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致偏差甚至可靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺寸穩(wěn)定性，包括大尺寸觸摸顯示屏。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎(chǔ)。與有機(jī)材料相比，超薄玻璃還具有翹曲程度低；非常高的體電阻率，因此通孔技術(shù)無需另外采取絕緣措施；優(yōu)秀的介電性能(低損耗)等優(yōu)勢。

超薄玻璃片材和超薄玻璃圓片也能夠以無膠臨時(shí)鍵合方案的形式更加容易加工使用。為了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起(之間可以使用也可以不使用膠粘劑)。載片的熱膨脹系數(shù)與超薄玻璃匹配，完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離且沒有殘膠。尺寸可以使片材(Gen2或更大)或圓片(12“以下)。

超薄觸屏加倍防護(hù)指紋識(shí)別傳感器

WLCSP技術(shù)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中將具有非常廣闊的前景，影像傳感芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、生物身份識(shí)別芯片等都是其主要應(yīng)用領(lǐng)域。通豪觸摸顯示屏廠家也認(rèn)為：“超薄玻璃將在未來的智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實(shí)現(xiàn)，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢測功能。”

眾所周知，目前，全球只有為數(shù)不多的幾家廠商能夠生產(chǎn)質(zhì)量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃。據(jù)了解，通豪科技目前可量產(chǎn)0.75超薄觸屏，0.725超薄玻璃量產(chǎn)在未來幾年內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)。可以預(yù)見，超薄玻璃未來將在消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，與此同時(shí)，超薄玻璃在薄膜電池應(yīng)用也是未來智能互聯(lián)技術(shù)關(guān)鍵之一。

（來源：通豪科技）

2015-9-11